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成都将建成中国最大柔性电路板研发生产基地


发布日期:2021-05-23 19:57   来源:未知   阅读:

  中新网成都8月25日电(周迪迪)25日,总投资达1.2亿美元的成都维顺柔性电路板有限公司在成都高新综合保税区建成开业,未来将把重要研发技术从美国逐步转移到成都。该项目全面建成后,成都将成为世界级的柔性电路板生产基地和重要的研发创新中心。

  据介绍,成都维顺柔性电路板有限公司隶属全球柔性电路板生产巨头MFLEX(维顺)集团公司,成立于2009年1月7日,公司整体项目分三期五年内完成,总投资1.2亿美元。一期项目于2011年3月28日试运行,目前在职员工人数500人,预计今年年底员工人数将增至2000人。二期工程项目投资额将增至7000万美元,员工人数将达到7000人,预计实现年均销售收入4亿美元。三期建成后,将形成数万人的就业规模,使成都成为世界级的柔性电路板生产基地和重要的研发创新中心。

  维顺集团副总裁、中国区总裁金磊说,公司产品主要广泛应用于智能手机、书写板、电脑/数据存储,便携式条形码扫描仪以及其他电子设备;主要客户有苹果、RIM、索尼爱立信、摩托罗拉等知名企业。

  据了解,目前维顺在苏州设立了研发中心,随着成都项目的运营,将把重要研发技术从美国逐步转移到成都研发中心,在中国形成苏州、成都一东一西两个重要基地。将进一步提升成都作为中国西南地区的科技、金融、商贸中心在IT产业的综合竞争力,并吸引其他柔性电路板设计、生产的相关企业来成都聚集发展。

  MFLEX于1984年创立于美国,并在美国纳斯达克证券交易所上市。公司为电子行业提供高附加值的元器件装配方案,是全世界最大和极少数的可以为客户量身定制其精准、流畅、完整地的柔性印制电路板制造商之一,范围涵盖设计、工程应用、打样直到量产、组装及测试。(完)

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